作为中国西部集成电路产业高地,成都聚集了众多具有行业影响力的芯片企业。这些企业主要涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及半导体设备材料等全产业链环节。成都芯片产业生态呈现出多元化、集群化发展特征,形成了以高新区为核心、双流区和天府新区协同发展的空间格局。
龙头企业引领 成都芯片产业以海光集成电路、振芯科技、华大半导体等为代表的设计企业,在通用处理器、北斗导航芯片、安全芯片等领域具备核心技术优势。制造环节以德州仪器成都工厂为标杆,其封装测试基地是全球重要的模拟芯片生产基地。此外中电科旗下多家研究所承担着国家重大专项任务。 产业集群特色 成都通过打造芯火双创基地、电子科大集成电路研究院等平台,构建了产学研协同创新体系。当地企业在射频芯片、功率半导体、人工智能芯片等细分领域形成特色优势,涌现出诸如进芯电子、雷电微力等专注特定领域的创新企业。 生态体系构建 成都已形成从EDA工具、IP核、流片验证到封装测试的完整服务链条,吸引了包括芯原股份、华大九天等产业链关键企业落户。通过举办国际集成电路产业发展大会等系列活动,成都正持续提升在芯片产业领域的全球影响力。成都作为国家级集成电路产业化基地和西部半导体产业重镇,经过二十年深耕发展,已形成特色鲜明的芯片产业集群。该产业集群不仅涵盖芯片设计、制造、封测等核心环节,还延伸至设备材料、技术服务等配套领域,构建起较为完整的产业生态体系。
设计领域领军企业 在设计板块,海光集成电路成都公司专注于高端处理器研发,其推出的国产服务器处理器已在多个关键领域实现规模化应用。振芯科技依托电子科技大学技术积累,在北斗导航芯片领域保持市场领先地位,其多模多频基带芯片达到国际先进水平。华大半导体成都研发中心聚焦安全芯片设计,产品广泛应用于金融支付、身份认证等领域。 进芯电子作为功率半导体设计新锐,其IGBT芯片在工业控制领域获得市场认可。雷电微力专注于微波毫米波芯片设计,产品应用于5G通信和雷达系统。此外,硅宝科技在显示驱动芯片领域,华微电子在模拟芯片领域都形成了独特技术优势。 制造与封测骨干企业 在制造环节,德州仪器成都半导体制造基地是其在华最大封装测试中心,采用先进的晶圆级封装技术,年封装测试芯片超百亿颗。中电科旗下第24、26、29研究所在特种工艺芯片制造、微系统集成等领域承担多项国家重大工程任务。 封测领域,宇芯成都公司提供从晶圆测试到封装完整服务,其射频芯片测试能力达到行业先进水平。华天科技成都基地聚焦存储器封测,已建成国内首条12英寸图像传感器封装线。此外,英特尔成都工厂虽已转型但仍是重要的半导体后端制造基地。 配套与服务企业 产业链配套方面,华大九天成都研发中心提供EDA工具支持,芯原股份成都设计服务中心提供芯片设计平台服务。莱普科技专注半导体设备研发,其刻蚀设备已进入国内主要生产线。迈科科技在半导体材料领域突破国外技术垄断,实现高纯靶材国产化替代。 服务平台建设方面,成都芯火双创基地为中小芯片企业提供流片补贴、IP授权等服务,累计服务企业超200家。电子科大集成电路研究院通过产学研合作,在射频芯片、人工智能芯片等领域孵化出多家创新企业。 区域发展格局 从空间布局看,高新区聚集了80%以上的芯片设计企业和研发机构,形成设计业集群高地。双流区以德州仪器、中电科系企业为核心,打造制造封测产业带。天府新区聚焦新兴领域,引进一批人工智能芯片、量子芯片等前沿技术企业。 成都通过实施集成电路产业专项政策,设立半导体产业基金,建设专业园区等举措,持续优化产业发展环境。目前成都芯片产业已形成设计引领、制造支撑、应用驱动的良性发展模式,成为我国集成电路产业版图上的重要一极。
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